Specifiche Tecniche:

Questo kit di memoria è composto di tre moduli di 2048MB ciascuno. Ogni modulo è basato su sedici chip FBGA 128M x 8-bit, per un totale complessivo di ben 6GB di capacità. Il supporto al Triple Channel, e la garanzia di funzionamento, alle frequenze di specifica, a una tensione di 1.65v lo rende adatto a essere impiegato su piattaforme Intel X58.

E’ pienamente supportata la tecnologia XMP (eXtreme Memory Profiles), introdotta qualche anno fa da Intel assieme al chipset X38. Il funzionamento è molto semplice, il produttore configura le frequenze e le latenze in overclock a cui certifica i suoi moduli direttamente all’interno dell'SPD delle memorie, creando uno o più profili. Sarà poi compito della scheda madre quello di permettere, in caso sia rilevato tale supporto da parte dei moduli, di accedere ai suddetti profili e impostarli, direttamente da BIOS, configurando in maniera del tutto automatica tutti i parametri, al fine di migliorare le prestazioni e allo stesso tempo di impedire qualsiasi tipo di errore, da parte dell’utente meno esperto, durante la configurazione del sistema.

Non dobbiamo però sottovalutarne gli aspetti negativi, che accomunano la maggior parte di questi automatismi. Uno tra tutti risiede nell'impostazione automatica dei vari voltaggi, che spesso e volentieri tende a essere alquanto esagerata.

Ci sentiamo quindi di consigliare sempre, se possibile, un’impostazione completamente manuale dei parametri principali.

Ogni modulo è preventivamente testato e certificato da Kingston, per operare in maniera stabile secondo le specifiche, che prevedono per questo modello una frequenza di ben 2000MHz, unita a latenze pari a 9-10-9-27-1N.

Il kit è conforme, ovviamente, anche allo standard JEDEC. All’interno dell’SPD sono infatti presenti più profili, che vi mostriamo nella schermata che segue di CPU-Tweaker SPD:

In sintesi, ecco le feature principali dei moduli:

• JEDEC standard 1.5V ± 0.075V Power Supply
• VDDQ = 1.5V ± 0.075V
• 667MHz fCK for 1333Mb/sec/pin
• 8 independent internal bank
• Programmable CAS Latency: 5,6,7,8,9,10
• Posted CAS
• Programmable Additive Latency: 0, CL - 2, or CL - 1 clock
• Programmable CAS Write Latency(CWL) = 7(DDR3-1333)
• 8-bit pre-fetch
• Burst Length: 8 (Interleave without any limit, sequential with starting address “000” only), 4 with tCCD = 4
• which does not allow seamless read or write [either on the fly using A12 or MRS]
• Bi-directional Differential Data Strobe
• Internal(self) calibration : Internal self calibration through ZQ pin (RZQ : 240 ohm ± 1%)
• On Die Termination using ODT pin
• Average Refresh Period 7.8us at lower then TCASE 85°C, 3.9us at 85°C < TCASE . 95°C
• Asynchronous Reset
• PCB : Height 2.401” (61.00mm) w/ heatsink, double sided component
• CL(IDD): 9 cycles
• Row Cycle Time (tRCmin): 49.5ns (min.)
• Refresh to Active/Refresh Command Time (tRFCmin): 110ns
• Row Active Time (tRASmin): 36ns (min.)
• Power: 1.8W (operating per module)
• UL Rating: 94 V - 0
• Operating Temperature: 0°C to 85°C
• Storage Temperature: -55°C to +100°C

Con il diffondersi di dissipatori per cpu sempre più voluminosi, riteniamo doveroso mostrarvi le dimensioni dei moduli, con e senza l’heatsink, al fine di evitare spiacevoli sorprese in fase di montaggio nel caso che la vostra scheda madre avesse gli slot ram particolarmente vicini al socket.

Dopo queste premesse, passiamo alla parte più interessante della recensione, in altre parole, le prove su strada delle memorie, sia a default che in overclock.